[发明专利]一种晶片清洗加热石英缸无效
| 申请号： | 201310531220.2 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103560074A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 郭城;吕明;徐明星;郭英云;纪大鹏;赵海玲 | 申请（专利权）人： | 山东科芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/04 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人： | 李茜 |
| 地址： | 250200 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片清洗加热石英缸，包括有石英缸体，其特征在于：在所述石英缸体的外部设置有石英缸壁的保护层，在所述石英缸体的底部设置有排液口、阀门，在所述石英缸体上还设置有加热装置。本发明的有益效果是：1、保护层材质为耐酸耐高温且不易变形的PVC塑料材质可以有效的保护石英缸体结构；2、带保护层加热丝镶嵌在石英缸壁四周及底部增加有效加热面积，提高加热速率；排液口在石英缸底部可以将废液全部排出，提高其操作安全性能；内置热电偶实时监控溶液温度，断路器接收温度显示器控制指令进行实时通电断电加热保障了工人的身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 清洗 加热 石英 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗加热石英缸，包括有石英缸壁，其特征在于：在所述石英缸壁的外部设置有石英缸壁的保护层，在所述石英缸壁的底部设置有排液口、阀门，在所述石英缸壁上还设置有加热装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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