[发明专利]一种软介质电路的制作方法有效
| 申请号： | 201310525669.8 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103547079B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王斌;曹乾涛;宋振国 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软介质电路的制作方法，包括软介质电路中满足厚度要求的电路图形的制作、满足后续键合可靠性要求的键合区图形的制作和满足锡焊互联可靠性要求的锡焊区图形的制作。采用上述方案，解决了软介质基片电路锡焊前搪锡过程中造成的电路基片平整度变差和助焊剂污染贴片区域和键合区域的问题，可大大提高混合集成电路的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 电路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软介质电路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在软介质电路种子层的正面及背面电镀金层2.5微米；所述正面及背面电镀金层2.5微米为整版电镀金；步骤二：光刻蚀电路图形，电路图形包括传输线部分、键合区和锡焊区，电路背面用光刻胶保护；步骤三：在锡焊区开出工艺窗口；步骤四：腐蚀减薄锡焊区金层厚度至0.5微米——上述中将锡焊区和键合区加以区分。
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