[发明专利]石墨粉表面镀铜所用镀液的配制方法无效
| 申请号： | 201310525300.7 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104593757A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 乔帅 | 申请（专利权）人： | 青岛泰浩达碳材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 266700 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨粉表面镀铜所用镀液的配制方法，将五水硫酸铜、甲醛、乙二胺四乙酸、酒石酸钾钠、稳定剂按照1:1.6:1.6:1:0.001的配比进行称取；（2）将所称取的原料在60℃的温度条件下进行充分溶解、混合，之后用20%的氢氧化钠水溶液调节PH值在12—13之间。采用20%的氢氧化钠水溶液调节PH值,使PH值保持在12—13之间，确保镀液的稳定性，从而确保镀层连续、稳固、均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨粉 表面 镀铜 所用 配制 方法 | ||
【主权项】：
一种石墨粉表面镀铜所用镀液的配制方法，其特征在于：包括以下步骤（1）准备原料：将五水硫酸铜、甲醛、乙二胺四乙酸、酒石酸钾钠、稳定剂按照1:1.6:1.6:1:0.001的配比进行称取；（2）将步骤（1）所称取的原料在60℃的温度条件下进行充分溶解、混合，之后用20%的氢氧化钠水溶液调节PH值在12—13之间。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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