[发明专利]一种双层柔性电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201310517309.3 | 申请日： | 2013-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103596379A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 丛国芳 | 申请（专利权）人： | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层柔性电路板，具有如下的结构：包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板是单面柔性电路板，其包括第一基材部、覆盖第一基材部表面的多个第一导电图案、多个第一导电图案之间的多个第一绝缘凸块以及第一对位孔；第二柔性电路板是双面柔性电路板，其包括第二基材部、分别覆盖第一基材部第一面的多个第二导电图案、覆盖第一基材部第二表面的多个第三导电图案、多个第二导电图案之间的多个第二绝缘凸块、完全覆盖所述第二表面并且覆盖多个第三导电图案的绝缘层，以及第二对位孔；其中，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板通过导电粘合剂结合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 柔性 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双层柔性电路板的制造方法，依次包括如下步骤：（1）在第一柔性电路板具有多个第一导电图案的表面旋涂导电粘合剂，在具有多个第二导电图案的第二柔性电路板的表面旋涂导电粘合剂；（2）使第一柔性电路板的第一对位孔与第二柔性电路板的第二对位孔的对齐后，将第一柔性电路板和第二柔性电路板粘合在一起；（3）将粘合后的第一柔性电路板和第二柔性电路板放入烘烤箱中加热，从而使得导电粘合剂固化；其中，步骤（3）的加热温度为100‑150摄氏度，加热时间为0.5‑1小时。
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