[发明专利]一种无热阵列波导光栅波分复用器的切割工艺

摘要

本发明公开了一种无热阵列波导光栅波分复用器的切割工艺，包括以下步骤（1）将特制的金属切割盘于机器之上；（2）放置3块粘接好芯片的金属底座于金属切割盘上，分别与3组螺丝孔对齐，将螺丝放入3组螺丝孔中，将螺丝锁紧，使用指定位置测高方法将刀片与金属底座高度置零，将高度参数输入在切割机中，最后调整好切割位置，便可进行切割；（3）切割完成后松开螺丝取出，即完成切割工序。本发明流程简单化，操作方便，大大提高生产效率；成本低，无需使用耗材等其他辅助设备；准确性高，避免人工测量的误差，提高了生产良率。

主权项

一种无热阵列波导光栅波分复用器的切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）将特制的金属切割盘放于机器之上，金属切割盘上有3 组螺丝孔，孔径与金属底座上的一致，螺丝孔位置按照金属底座粘接芯片后预切割的位置相对应；（2）放置3 块粘接好芯片的金属底座于金属切割盘上，分别与3 组螺丝孔对齐，将螺丝放入3 组螺丝孔中，将螺丝锁紧，使用指定位置将刀片与金属底座高度值 调零，将高度参数输入在切割机中，最后调整好切割位置，便可进行切割；（3）切割完成后松开螺丝取出，即完成切割工序。