[发明专利]真空隔热板热传导系数测试装置及测试方法有效

专利信息
申请号: 201310516291.5 申请日: 2013-10-28
公开(公告)号: CN103529075A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 冯勇建;雷得志;王少杰 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 真空隔热板热传导系数测试装置及测试方法,涉及真空隔热板热。测试装置设有真空隔热板内部检测信号模块和真空隔热板外部信号检测模块,所述真空隔热板由真空封装膜和封装在真空封装膜内的真空隔热材料组成,真空隔热板内部检测信号模块安装在真空隔热材料中,并由真空封装膜封装在真空隔热板的内部。测试方法包括以下步骤:1)产生信号。2)获取信号。3)数据处理。4)信号分析。可以用于解决对真空隔热板隔热特性进行快速有效的在线检测,实现真空隔热板出厂和安装现场的批量化产品热传导系数检测。满足真空隔热板大批量质量检测的需要,通过测试可以快速对真空隔热板的性能进行评估。
搜索关键词: 真空 隔热板 热传导 系数 测试 装置 方法
【主权项】:
真空隔热板热传导系数测试装置,其特征在于设有真空隔热板内部检测信号模块和真空隔热板外部信号检测模块,所述真空隔热板由真空封装膜和封装在真空封装膜内的真空隔热材料组成,真空隔热板内部检测信号模块安装在真空隔热材料中,并由真空封装膜封装在真空隔热板的内部;所述真空隔热板内部检测信号模块设有传感器、信号调理电路、嵌入式芯片信号发生器和信号发射探头;传感器的输出端接信号调理电路的输入端,信号调理电路的输出端接嵌入式芯片信号发生器的输入端,嵌入式芯片信号发生器的输出端接信号发射探头,信号发射探头安装在真空隔热板内壁,与真空封装膜无间隙接触;所述真空隔热板外部信号检测模块设有信号接收探头、放大器、加法器、滤波器、比较放大器、DSP处理器和通讯接口;信号接收探头的输出端接放大器的输入端,放大器的输出端接加法器输入端,加法器的输出端接滤波器的输入端,滤波器的输出端接比较放大器的输入端,比较放大器的输出端接DSP处理器的A/D输入口,DSP处理器的A/D输出口经通讯接口传到电脑PC上储存。
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