[发明专利]一种大功率的分体引线框架无效
| 申请号： | 201310515226.0 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103531570A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 沈健 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 225324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率的分体引线框架，包括基体部分和引线脚部分，所述基体部分由至少两个基体单元单排连接组成，所述引线脚部分由至少两个引线脚单元单排连接组成；所述基体单元包括连接片、基体和定位孔，所述引线脚单元包括组装片、连接片和引线脚；所述引线脚包括中间引线脚和侧引线脚，所述基体单元与引线脚单元相适配且通过组装片连接，所述连接片与基体固定连接，所述定位孔设于连接片上，所述组装片与中间引线脚通过键合部固定连接，所述引线脚平面相对于组装片平面凸起。本发明的基体和引线脚在封装企业组装时能顺利地进行组装，且适应大功率塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 分体 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种大功率的分体引线框架，其特征在于：包括基体部分和引线脚部分，所述基体部分由至少两个基体单元（1）单排连接组成，所述引线脚部分由至少两个引线脚单元（2）单排连接组成；所述基体单元（1）包括连接片（3‑1）、基体（4）和定位孔（5），所述引线脚单元（2）包括组装片（6）、连接片（3‑2、3‑3）和引线脚；所述引线脚包括中间引线脚（7）和侧引线脚（8），所述基体单元（1）与引线脚单元（2）相适配且通过组装片（6）连接，所述连接片（3‑1）与基体固定连接，所述定位孔（5）设于连接片（3‑1）上，所述组装片（6）与中间引线脚（7）通过键合部（9）固定连接，所述引线脚平面相对于组装片平面凸起。
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