[发明专利]可降互耦探针与贴片相切馈电方式天线有效

专利信息
申请号: 201310507144.1 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN103531902A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 张昕;谭世伟 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供的是可降互耦探针与贴片相切馈电方式天线。四层介质板上下呈层叠式分布,地板位于第一层介质板下,第一辐射贴片位于第二层介质板的上表面,第二辐射贴片位于第三层介质板的上表面;探针穿过地板和第一层介质板,探针的顶端圆面位于第一层介质板的上表面;矩形贴片位于第一层介质板的上表面;二面金属墙壁对称分布在天线辐射贴片长边的对立面;二个辐射贴片单元和地板均相互平行且三者的对称轴重合;探针与矩形贴片的长边相切。本发明通过采用探针与贴片相切这种临近耦合馈电方式来达到宽频带,采用高介电常数的覆盖层和耦合贴片来达到高增益的性能,采用金属墙壁来降低天线单元间的互耦。
搜索关键词: 可降互耦 探针 相切 馈电 方式 天线
【主权项】:
一种可降互耦探针与贴片相切馈电方式天线,包括地板、四层介质板、二个辐射贴片单元、二面金属墙壁、一个探针和一个矩形贴片;四层介质板上下呈层叠式分布,地板位于第一层介质板下,第一辐射贴片位于第二层介质板的上表面,第二辐射贴片位于第三层介质板的上表面;其特征是:探针穿过地板和第一层介质板,探针的顶端圆面位于第一层介质板的上表面;矩形贴片位于第一层介质板的上表面;二面金属墙壁对称分布在天线辐射贴片长边的对立面;二个辐射贴片单元和地板均相互平行且三者的对称轴重合;探针与矩形贴片的长边相切,探针的中心到矩形贴片长边对称轴的距离和到矩形贴片短边对称轴的距离相等。
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