[发明专利]一种LED引线框架的电镀设备无效
| 申请号： | 201310506551.0 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103741177A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 洪玉云;王锋涛;李南生;林桂贤;苏月来;丘文雄 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D5/02;C25D7/12;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 李晓亮 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED引线框架的电镀设备，由压板、上模、下模、底板、基板、喷射板和电极组成，上模为无孔平板，上模固定在压板的下方，下模对应需要电镀的部位形成镂空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安装电极和喷射板，底板、基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。本发明用于对LED引线框架的背面功能区选择电镀银、正面功能区选择电镀银或芯片放置区局部电镀银的单面选择局部电镀工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 引线 框架 电镀 设备 | ||
【主权项】：
一种LED引线框架的电镀设备，其特征在于：由压板、上模、下模、底板、基板、喷射板和电极组成，上模为无孔平板，上模固定在压板的下方，下模对应需要电镀的部位形成镂空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安装电极和喷射板，底板、基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。
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