[发明专利]加工装置有效

专利信息
申请号: 201310495079.5 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN103786270B 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 马路良吾 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有保持构件的加工装置,上述保持构件具有轻量且容易装卸的保持工作台。提供一种加工装置,其具有保持构件,其用于保持被加工物;加工构件,其用于对保持在保持构件上的被加工物实施加工;以及加工进给构件,其用于对保持构件与加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给,保持构件由以下部分构成保持工作台,其具有吸引保持被加工物的吸引区域和围绕吸引区域的外周区域;以及支撑基座,其支撑保持工作台并使保持工作台能够装卸,且将吸引力传递至上述吸引区域,保持工作台由多孔陶瓷构成,并且在除吸引区域以外的区域施加有镀层。
搜索关键词: 加工 装置
【主权项】:
一种加工装置,具有:保持构件,其用于保持被加工物;加工构件,其用于对保持在上述保持构件上的被加工物实施加工;以及加工进给构件,其用于对上述保持构件与上述加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给,上述加工装置的特征在于,上述保持构件由以下部分构成:保持工作台,其具有吸引保持被加工物的吸引区域和围绕上述吸引区域的外周区域;以及支撑基座,其支撑上述保持工作台并使上述保持工作台能够装卸,且将吸引力传递至上述吸引区域,上述保持工作台整体由多孔陶瓷构成,并且在除上述吸引区域以外的区域施加有镀层,从上述吸引区域的上表面带有预定阶梯差地形成上述外周区域的上表面,具有相当于上述阶梯差的厚度并与上述吸引区域的外周配合的金属环被配设在上述外周区域。
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