[发明专利]一种硅片切割工艺有效

专利信息
申请号: 201310494360.7 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN103522431A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 周水生;曹彦民;张爱民;董建明;刘亚军;刘进;任崇荣;李东东;刘宝华;黄伦杰 申请(专利权)人: 山西潞安太阳能科技有限责任公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 代理人: 江淑兰
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及一种硅片切割工艺,适用于太阳能光伏行业硅片单、多晶硅片切割工艺。本发明中硅片切割所使用主要辅材为砂浆,通过对废砂浆的回收,调整砂浆的配比,并在此基础上对切割工艺中的参数进行调整。本发明的优点在于:(1)将砂浆分离回收利用,生产过程中提高回收砂、回收液的使用比例,将废弃物品回收利用,既可减少环境污染,又可降低生产成本,从而推进光伏行业的前进,有效利用太阳能资源,减少非再生资源的使用量。(2)通过调整切割工艺,弥补回收砂、回收液切割能力的不足,保证切割硅片合格率在92%以上,达到降低生产成本的同时,也减少固体废弃物的排放。
搜索关键词: 一种 硅片 切割 工艺
【主权项】:
一种硅片切割工艺,切割过程中的切割辅料为砂浆,砂浆由碳化硅和切割液组成,其特征在于:所述的砂浆是经回收利用的废砂浆,碳化硅:切割液按1:0.9~0.97重量比配制;其中切割液是由100%的回收液组成,碳化硅是由80%重量的回收砂和20%重量的新砂组成。
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