[发明专利]一种硅太阳能电池生产中的湿刻蚀方法无效
申请号: | 201310489196.0 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN103618020A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 李茂林;柳洪方;王学林;梁小科 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 吴关炳 |
地址: | 314416 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅太阳能电池生产中的湿刻蚀方法,具体步骤如下:(1)水膜保护步骤:在硅片的扩散面上通过水喷淋系统喷淋去离子水,形成水膜保护层,该水膜保护层一直持续存在,直到硅片完成刻蚀步骤;(2)去磷硅玻璃步骤:水膜保护步骤后硅片进入氢氟酸槽,氢氟酸槽内设有氢氟酸药液,氢氟酸药液是通过带液滚轮带到硅片的背面,去除硅片背面和边缘的磷硅玻璃,而正面的磷硅玻璃层和水膜保护层不受到影响;(3)刻蚀步骤:去磷硅玻璃步骤后硅片进入刻蚀槽,刻蚀背面和边缘的PN结,在刻蚀槽中,硅片采用漂浮在刻蚀液上的方式进行刻蚀。本发明能够稳定控制刻蚀后的方阻上升值,增加了PN结的有效面积,提高电池片的转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 生产 中的 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
一种硅太阳能电池生产中的湿刻蚀方法,包括水膜保护步骤和刻蚀步骤,其特征在于:在所述水膜保护步骤和刻蚀步骤之间增设去磷硅玻璃步骤,具体步骤如下:(1)水膜保护步骤:在硅片的扩散面上通过水喷淋系统喷淋去离子水,形成水膜保护层,该水膜保护层一直持续存在,直到硅片完成刻蚀步骤;(2)去磷硅玻璃步骤:水膜保护步骤后硅片进入氢氟酸槽,氢氟酸槽内设有氢氟酸药液,氢氟酸药液是通过带液滚轮带到硅片的背面,去除硅片背面和边缘的磷硅玻璃,而正面的磷硅玻璃层和水膜保护层不受到影响;(3)刻蚀步骤:去磷硅玻璃步骤后硅片进入刻蚀槽,刻蚀背面和边缘的PN结,在刻蚀槽中,硅片采用漂浮在刻蚀液上的方式进行刻蚀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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