[发明专利]芯片封装结构的制作方法

摘要

本发明提供一种芯片封装结构的制作方法，包括下列步骤。首先，提供承载器。承载器具有金属层。接着，形成图案化光阻层于金属层上。图案化光阻层具有多个第一开口以暴露部份金属层。接着，分别形成多个连接端子于第一开口内，且连接端子连接金属层。接着，将芯片设置于承载器上，并通过多个连接导体分别连接连接端子与芯片的多个第一接垫。接着，将芯片设置于承载器上后，移除图案化光阻层。之后，形成封装材料于承载器上。封装材料包覆芯片、连接导体以及金属层。接着，移除承载器以及金属层，以暴露连接端子。

主权项

一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于包括：提供承载器，该承载器具有金属层；形成图案化光阻层于该金属层上，该图案化光阻层具有多个第一开口以暴露部份该金属层；分别形成多个连接端子于该多个第一开口内，且该多个连接端子连接该金属层；将芯片设置于该承载器上，并通过多个连接导体分别连接该多个连接端子与该芯片的多个第一接垫；将该芯片设置于该承载器上后，移除该图案化光阻层；形成封装材料于该承载器上，该封装材料包覆该芯片、该多个连接导体以及该金属层；以及移除该承载器以及该金属层，以暴露该多个连接端子；在移除该金属层之后，形成重配置线路层，其中该重配置线路层覆盖该封装材料的部分区域，并且与该多个连接端子电性连接。