[发明专利]装配式建筑构件拼接缝石膏基密封材料及其应用有效

专利信息
申请号: 201310484993.X 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN103496936A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 杨钱荣;匡志平;李检保 申请(专利权)人: 上海利物宝建筑科技有限公司
主分类号: C04B28/14 分类号: C04B28/14;E04B1/682
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 林君如
地址: 201203 上海市浦东新区张江高*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及装配式建筑构件拼接缝石膏基密封材料及其应用,由以下组分及重量份含量的原料组成:废石膏100、活性掺合料20-200、减水剂0.01-10、激发剂0.1-50、调凝剂0-10、粘结剂0-30、引气剂0-10、保塑剂0.01-30、憎水剂0.01-10、淀粉醚0-5、触变润滑剂0-10、粉末填料0-150、骨料0-300,与水混合均匀后可以应用于接缝密封中。与现有技术相比,本发明具有使用简便、填充性好、粘附力强、耐久性好、成本较低等优点,本材料中采用了大量工业废石膏作为胶凝材料,不仅可以改善密封砂浆的性能、降低材料成本,也有利于治污减排,为工业废石膏的资源化利用提供了一条新的途径。
搜索关键词: 装配式 建筑 构件 接缝 石膏 密封材料 及其 应用
【主权项】:
装配式建筑构件拼接缝石膏基密封材料,其特征在于,该密封材料由以下组分及重量份含量的原料组成:废石膏100、活性掺合料20‑200、减水剂0.01‑10、激发剂0.1‑50、调凝剂0‑10、粘结剂0‑30、引气剂0‑10、保塑剂0.01‑30、憎水剂0.01‑10、淀粉醚0‑5、触变润滑剂0‑10、粉末填料0‑150、骨料0‑300。
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