[发明专利]一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源在审
| 申请号： | 201310483703.X | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN103500787A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 郑小平;陈建;童玉珍 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;曾云腾 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源，具有更佳导热性能，组装更加简便的陶瓷COB封装LED光源结构。本发明包括LED光源基板，LED光源基板的本体底部引入可焊接金属薄膜电镀层，LED光源基板的本体表面设有金属电路层，若干LED芯片设置在金属电路层上，LED芯片四周设有一个封闭的COB围坝，荧光粉填充胶填充于COB围坝内并覆盖在LED芯片上。本发明使得陶瓷COB封装LED光源在组装过程中直接用锡膏或散热金属膏焊接固定于灯具散热器上，大大的简化产品的组装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 直接 焊接 散热器 陶瓷 cob 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源，包括LED光源基板（1），其特征在于，所述LED光源基板（1）的本体底部引入可焊接金属薄膜电镀层（1b），所述LED光源基板（1）的本体表面通过蚀刻工艺形成LED连接电子线路的金属电路层（1c），若干LED芯片（5）设置在所述LED光源基板（1）的金属电路层（1c）上，所述LED芯片（5）之间通过连接金线（4）组成电气连接的模块，所述LED芯片（5）组成的模块四周设有一个封闭的COB围坝（3），荧光粉填充胶（2）填充于所述COB围坝（3）内并覆盖在所述LED芯片（5）上。
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