[发明专利]一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法有效
| 申请号： | 201310480120.1 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103533779A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 冯洋;欧阳小银 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇晨电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，包括如下步骤：A：在PCB裸板上制作PIN孔；B：将PIN连接针对应压入PIN孔内，使露出的PIN针帽不超过0.2mm；C：在PCB裸板上，距离PIN针帽的0.2mm-0.8mm处开设网孔；D：在PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品；E:将所述PCB板半成品过回流焊，将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起。本发明通过开设的网孔释放PIN连接针压入PCB板的压力后，再安装电子元器件，使其压力及时释放，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，PIN连接针与电子元器件之间间距最小可达1mm，极大提升电子元器件的安装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb pin 连接 针压入 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：A：在PCB裸板上制作PIN孔；B：将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，使露出的PIN针帽不超过0.2mm； C：在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm‑0.8 mm处开设网孔；D：在所述PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品；E: 将所述PCB板半成品过回流焊，使锡膏直接熔化在所述PIN针帽上，并将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起。
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