[发明专利]发光装置的制造

摘要

一种用于制造发光装置（L1）的方法，具有下述步骤：提供发光带（11），所述发光带具有带状的载体（13）和多个成行或列地设置在载体（13）上的半导体光源（16）；将至少一个预先成形的壁（12）施加到载体（13）上，在载体（13）上的所述壁（12）在其被施加时由能硬化的、但是还未完全硬化的材料构成；除了至少一个壁（12）之外用至少一种能硬化的填充料（19）来填充载体（13）之上的区域（18）；以及至少将填充料（19）硬化。本发明尤其能够应用于LED灯带、尤其是能变形的LED灯带。

主权项

一种用于制造发光装置(L1；L2；L3；L4)的方法，具有下述步骤：‑提供发光带(11；28)，所述发光带具有带状的载体(13)和多个成行或列地设置在所述载体(13)上的半导体光源(16；29)；‑将至少一个壁(12；20；21；25，26)施加到所述载体(13)上，施加到所述载体(13)上的所述壁(12；20；21；25，26)在其被施加时由能硬化的、但是还未完全硬化的、具有预先限定的形状的材料构成；‑除了至少一个所述壁(12；20；21；25，26)之外，用至少一种能硬化的填充料(19；19，23)来填充所述载体(13)之上的区域；以及‑至少将所述填充料(19；19，23)硬化。