[发明专利]用于胶带的压敏粘合剂以及其在胶带中的应用

摘要

本发明涉及压敏粘合剂，其包含至少70重量％，优选至少80重量％的以下混合物：(i)嵌段共聚物，其包含具有结构I和II A′-B′、A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX和／或(A-B-A)nX的嵌段共聚物的混合物，ii)至少一种增粘剂树脂，其中X是偶联剂的剩余物，n是2-10的整数，A和A′各自是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段，B和B′各自是由丁二烯，丁二烯和异戊二烯的混合物和／或丁二烯和苯乙烯的混合物形成的聚合物嵌段，A和A′，以及B和B′各自可以相同或不同，其中嵌段共聚物I)的含量为30-70％重量％，基于嵌段共聚物的总量，其中嵌段共聚物Ⅱ)中A的量为25-40wt％，在结构II的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物至少之一内部的A-B单元具有大于65000克/摩尔的分子量Mw，嵌段共聚物II整体的分子量Mw大于130000克/摩尔。

主权项

压敏粘合剂，其包含至少70wt％，优选地至少80wt％的以下(i)和(ii)的混合物：(i)嵌段共聚物，其包含具有结构I和II的嵌段共聚物的混合物I)A′‑B′II)A‑B‑A，(A‑B)nX和／或(A‑B‑A)nX，其中●X是偶联剂的剩余物，●n是2‑10的整数●A和A′各自是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段●B和B′各自是由丁二烯，丁二烯和异戊二烯的混合物和／或丁二烯和苯乙烯的混合物形成的聚合物嵌段●A和A′，以及B和B′各自可以相同或不同ii)至少一种增粘剂树脂，其中嵌段共聚物I)的含量为30‑70％重量％，基于嵌段共聚物的总量，其中嵌段共聚物Ⅱ)中A的含量为25‑40wt％，在结构Ⅱ的乙烯基芳族化合物嵌段共聚物至少之一内部的A‑B单元具有大于65000克/摩尔的分子量Mw，嵌段共聚物II整体的分子量Mw大于130000克/摩尔。