[发明专利]一种热壁金属有机物化学气相沉积设备无效
申请号: | 201310473135.5 | 申请日: | 2013-10-12 |
公开(公告)号: | CN104561927A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 刘祥林 | 申请(专利权)人: | 刘祥林 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/44 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 100096 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种热壁金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备。该设备包括水冷不锈钢真空腔室、保温层、托盘加热器、天棚加热器、隔热器、内部反应室、衬底托盘和旋转机构、喷气口、以及样品出入口等。本发明区别于常规的MOCVD设备主要在:本设备不仅有托盘加热器,而且还有天棚加热器。这两个加热器由两个温度控制器分开控制,既可以使两个加热器的温度一致,也可以使得两个加热器的温度略有差异。用两个加热器加热,可以使内部反应室的顶部和底部都加热,使内部反应室处于“热壁状态”,完全区别于常规MOCVD是“冷壁状态”。本设备特别适合生长氮化镓(GaN)、氮化铝(AIN)材料,尤其适合氮化镓发光二极管生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 有机物 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种热壁金属有机物化学气相沉积设备,其特征在于:其结构包括水冷不锈钢腔室(1),保温层(2),托盘加热器(3),天棚加热器(4),内部反应室(6),衬底托盘(7),托盘旋转升降机构(8),喷气口(9); 水冷不锈钢腔室(1)分为三部分,分别为上盖板(1A)、下底板(1B)、墙板(1C),中间用胶圈(21)密封,合起来是一个整体; 当上盖板(1A)、下底板(1B)、墙板(1C)合起来时,形成一个完整的水冷不锈钢腔室(1);按照空间划分,这个腔室又分为以下三部分:(a)前端腔室(101)、生长腔室(102)、尾气腔室(103); 前端腔室(101)没有加热器和保温层; 生长腔室(102)内有托盘加热器(3)、天棚加热器(4)和保温层(2); 尾气腔室(103)内没有加热器和保温层; 保温层(2)分为上下两部分,分别为上保温层(2A)和下保温层(2B),其中上保温层(2A)与上盖板(1A)固定,下保温层(2B)与下底板(1B)固定; 托盘加热器(3)与下底板(1B)固定,主要作用是给衬底托盘(7)加热; 天棚加热器(4)与上盖板(1A)固定,主要作用是给内部反应室(6)的天棚加热,其中“天棚”包括装卸孔专用盖子(606)以及附近区域; 托盘加热器(3)、天棚加热器(4)分别由两个温度控制器控制,两个加热器的温度可以是一致的,也可以略有差异; 内部反应室(6)为长方形管,它的前端有两块隔板(601),隔开金属源(MO源)、气体源(氨气)、顶层气体(氮气);它后端有两个圆孔:一个圆孔为托盘镶嵌孔(604),其的直径略大于衬底托盘(7)的直径;平时衬底托盘嵌入圆孔(604)内;另一个圆孔为样品装卸孔(605),平时用装卸孔专用盖子(606) 盖上;内部反应室(6)的尾端有若干尾气孔(607),化学反应后尾气从尾气孔(607)中排出; 内部反应室(6)前端有两块隔板(601),分成3个气道,从上到下以此为:顶层气体(氮气)、金属源(MO源)、气体源(氨气); 内部反应室(6)两端与墙板(1C)固定; 内部反应室(6)横跨前端腔室(101),生长腔室(102),尾气腔室(103);它的前端与喷气口(9)对接,源气体和携带气体从喷气口流经内部反应室(6),在衬底托盘(7)上进行外延生长,尾气从它的尾气孔(607)排出内部反应室(6);衬底托盘(7)是生长材料时放置衬底的地方,外形为圆形,其直径略小于托盘镶嵌孔(604)的直径;平时衬底托盘(7)嵌入托盘圆孔(604)内;衬底托盘(7)的下部与托盘旋转升降机构(8)中的旋转轴(801)相连;在进行材料外延生长时,由托盘旋转升降机构(8)带动衬底托盘(7)旋转,转速在每分钟10~120转之间;在往托盘上装卸衬底或样品时,由托盘旋转升降机构(8)往上顶出内部反应室(6); 托盘旋转升降机构(8)是由旋转轴(801)、电机(802)、磁流体轴承(803)、波纹管(804)及直线滑移机构等组成,其中衬底托盘(7)的下部与旋转轴(801)相连; 喷气口(9)外形为长方体;它有3个进气口(901),这些进气口分别接顶层气体(氮气)、金属源(MO源)、气体源(氨气);另有密集的喷气孔(902),孔径在1毫米以下,这些喷气孔(902)与内部反应室(6)对接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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