[发明专利]一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201310472154.6 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103489847A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;王正义;项玮;陈亚平;周建政 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及连接在子系统基板上的元器件，所述T/R模块基板与子系统基板上还设有用于安装元器件的空腔，所述T/R模块基板与子系统基板均为LTCC基板。本发明采用空腔和BGA引出结构，实现了元器件三层立体组装，减小了组装面积，提高了组装密度，减轻系统重量。空腔结构使元器件得到更好的保护，引线长度进一步优化，提高了T/R模块的可靠性，子系统板既可用于平面母板也可用于曲面母板的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 组装 pga bga 三维 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于元器件组装的PGA/BGA三维结构，包括引出端为BGA结构的T/R模块和引出端为PGA结构的子系统板；所述T/R模块包括T/R模块基板以及连接在T/R模块基板上的元器件，所述子系统板包括子系统基板以及连接在子系统基板上的元器件，所述T/R模块基板与子系统基板上还设有用于安装元器件的空腔，所述T/R模块的BGA引出端与子系统基板相焊接；所述T/R模块基板与子系统基板均为LTCC基板。
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