[发明专利]一种制作阶梯槽的方法和装置在审
| 申请号： | 201310470769.5 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104582302A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 华炎生;柳小华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作阶梯槽的方法和装置，方法应用于一印刷电路板，印刷电路板至少包括三层金属层，三层金属层中的第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘材料层，该方法包括：在印刷电路板压合之前，在第二金属层和绝缘材料层之间、阶梯槽对应的区域设置一隔离层，在印刷电路板压合后，隔离层与第二金属层分离，且与绝缘材料层结合；在印刷电路板压合之后，控制一钻头在第一金属层上钻出阶梯槽的外形，并钻至距第二金属层第一距离的第一位置；通过激光钻孔方式，去除第一位置与第二金属层之间的绝缘材料；去除印刷电路板上的待去除部分，待去除部分为以外形的内径为底、第一金属层与第二金属层之间的高度差为高的立方体，从而制作完成阶梯槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 阶梯 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种制作阶梯槽的方法，应用于一印刷电路板，所述印刷电路板至少包括三层金属层，其特征在于，所述三层金属层中的第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘材料层，所述阶梯槽为钻穿所述第一金属层、且露出所述第二金属层的槽，所述方法包括：在所述印刷电路板压合之前，在所述第二金属层和所述绝缘材料层之间、所述阶梯槽对应的区域设置一隔离层，其中，在所述印刷电路板压合后，所述隔离层与所述第二金属层分离，且与所述绝缘材料层结合；在所述印刷电路板压合之后，控制一钻头在所述第一金属层上钻出所述阶梯槽的外形，并钻至距所述第二金属层第一距离的第一位置；通过激光钻孔方式，去除所述第一位置与所述第二金属层之间的绝缘材料；去除所述印刷电路板上的待去除部分，所述待去除部分为以所述外形的内径为底、所述第一金属层与所述第二金属层之间的高度差为高的立方体，从而制作完成所述阶梯槽。
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