[发明专利]基于有限元分析的焊缝连接模拟方法有效

专利信息
申请号: 201310469136.2 申请日: 2013-10-10
公开(公告)号: CN104573141B 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 曹广军;孙成智;戴轶;王大志;王光耀;金海锋;钱浩 申请(专利权)人: 上海汽车集团股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 方世栋;汤春龙
地址: 201203 上海市张江*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出了基于有限元分析的焊缝连接模拟方法,所述方法包括:确定实际的焊缝的尺寸并根据实际的焊缝的尺寸确定用于所述焊缝的热影响区域以及焊核区域的网格的大小以及厚度;基于所确定的用于所述焊缝的热影响区域以及焊核区域的网格的大小以及厚度对所述焊缝进行有限元建模。本发明所公开的基于有限元分析的焊缝连接模拟方法具有高的模拟精确度。
搜索关键词: 基于 有限元分析 焊缝 连接 模拟 方法
【主权项】:
1.一种基于有限元分析的焊缝连接模拟方法,所述方法包括下列步骤:(A1)确定实际的焊缝的尺寸并根据实际的焊缝的尺寸确定用于所述焊缝的热影响区域以及焊核区域的网格的大小以及厚度;和(A2)基于所确定的用于所述焊缝的热影响区域以及焊核区域的网格的大小以及厚度对所述焊缝进行有限元建模;基于如下方式确定用于所述焊缝的热影响区域以及焊核区域的网格的大小:(1)热影响区域的单元尺寸为:aL = L2、 bL = L2、dL =L2其中,aL是厚度为t1的板材模拟热影响区网格a长度尺寸;bL, dL是厚度为t2的板材模拟热影响区网格b,d长度尺寸,L2是实际焊缝在厚度为t2的板材上连接的宽度尺寸;(2) 焊核区域的单元尺寸为:cL = L2/2 其中,cL是厚度为t2板材的模拟焊核区网格的长度尺寸,L2是实际焊缝在厚度为t2的板材上连接的宽度尺寸。
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