[发明专利]导电复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310465531.3 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104513447B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08L23/28;C08L23/08;C08K9/10;C08K7/28;C08K7/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 吴贵明,张永明 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电复合材料及其制备方法。该导电复合材料的原料包括基体和填料，基体为特氟隆树脂，填料的表面具有金属涂层。将表面具有金属涂层的填料掺入特氟隆树脂中，使得制备出的复合材料具有导电的特性，解决了现有技术中在复合材料表面电镀金属涂层困难以及电镀后的金属镀层与复合材料表面的结合力差且易脱落的问题，并且混合后填料表面的金属涂层包覆在树脂内避免了与空气接触，解决了现有技术中复合材料表面上的金属涂层易被氧化导致的导电性差的问题，提高了材料的耐久性，能够较好地应用到假目标伪装、导弹、火箭壳体以及飞机雷达罩等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电复合材料，其特征在于，所述导电复合材料的原料包括基体和填料，所述基体为特氟隆树脂，所述填料的表面具有金属涂层，所述特氟隆树脂与所述填料的体积比为3.2：6.8，所述填料为玻璃球。
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