[发明专利]一种低铅焊料在审
| 申请号： | 201310464916.8 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104511699A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 温兴乐 | 申请（专利权）人： | 温兴乐 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低铅焊料，由铅、锡组成，其组分及配比(重量百分比)为：所述的锡的含量为15％-78％，余量为铅。本发明所述的焊料与焊接器件结合率高，具有熔点低、耐热性好、价格便宜等优点。在保证焊料优异性能的前提下，尽量通过减少铅的用量，不仅可以达到优异的性能，同时减少铅对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 | ||
【主权项】：
一种低铅焊料，由铅、锡组成，其特征在于：焊料中各化学成分按重量百分计，所述的锡的含量为15％‑78％，余量为铅。
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