[发明专利]建立OPC模型的方法、布局图形的检查方法有效
申请号: | 201310463702.9 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN104516192B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 王辉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种建立OPC模型的方法、布局图形的检查方法,其中,所述建立OPC模型的方法得到的最终的OPC模型考虑了后续刻蚀晶圆时允许的光刻胶层的最小厚度,利用该最终的OPC模型进行模拟时,可以有效的找到由于光刻胶层厚度损失对在晶圆上形成的最终图形的精确度造成影响的区域,以利于后续修改光掩模图形,使得利用该修改后的光掩模图形曝光光刻胶层,以所述光刻胶层为掩膜刻蚀晶圆形成的最终图形的精确度高。 | ||
搜索关键词: | 建立 opc 模型 方法 布局 图形 检查 | ||
【主权项】:
1.一种建立OPC模型的方法,其特征在于,包括:提供目标图形、光刻系统和表面形成有光刻胶层的晶圆;提供依据所述目标图形和光刻系统得到的光掩模图形、具有上述光掩模图形的光掩模板和原始OPC模型;利用所述光掩模板和光刻系统曝光晶圆,在光刻胶层上形成光刻图形,并获取位于光刻胶层底部的光刻图形的尺寸,将所述位于光刻胶层底部的光刻图形的尺寸作为参考尺寸;将原始OPC模型中的离焦起始点设置在光刻胶层的底部,依据所述参考尺寸对所述原始OPC模型进行校准,直至由该校准后的OPC模型得到模拟的光刻胶层底部的光刻图形的尺寸等于所述参考尺寸,将该校准后的OPC模型作为中间模型;获取刻蚀晶圆时允许的光刻胶层的最小厚度,将所述中间模型的离焦起始点设置在允许的光刻胶层的最小厚度处,得到最终的OPC模型。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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