[发明专利]一种贴片式LED封装结构在审
| 申请号： | 201310460373.2 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103500785A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黎广志;王永力 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516005 广东省惠州市东江高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴片式LED封装结构，包括支架壳体和基板，所述支架壳体与基板形成碗杯，在所述碗杯中通过荧光胶封装有LED芯片，所述支架壳体为可透光的材质。所述支架壳体为透明或半透明的材质。本发明通过将支架壳体设置为可透光的材质，可以较大幅度地增大发光角度、提高光通量，并且不会因封装碗杯高低对LED灯的光通量和发光角度带来明显影响，不必为增大发光角度和提高光通量而使碗杯过浅，从而增强LED灯的放硫化能力，使金线不易外漏，提高LED灯的质量，使其性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片式LED封装结构，包括支架壳体和基板，所述支架壳体与基板形成碗杯，在所述碗杯中通过荧光胶封装有LED芯片，其特征在于：所述支架壳体为可透光的材质。
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