[发明专利]一种磁控溅射制备耐磨硬膜的方法无效
| 申请号： | 201310459906.5 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104513956A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 袁萍 | 申请（专利权）人： | 无锡慧明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山区锡山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种磁控溅射制备耐磨硬薄膜的方法，包括：第一步、将基片抛光后超声清洗并烘干，装入溅射室内；第二步、在溅射室中进行纯钛溅射和复合层溅射，然后待溅射室自然冷却至室温，制备得到磁控溅射制备耐磨硬薄膜。本发明制备工艺简单，沉积过程易于控制，薄膜沉积后无需进行热处理，可直接作为机械零部件表面的减摩防护薄膜使用，制备所得的耐磨硬薄膜纳米硬度达到5.9G，摩擦系数可达到0.03。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 制备 耐磨 方法 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射制备耐磨硬膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、将基片抛光后超声清洗并烘干，装入溅射室内；第二步、在溅射室中进行纯钛溅射和复合层溅射，然后待溅射室自然冷却至室温，制备得到磁控溅射制备减磨复合薄膜。
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