[发明专利]一体式条形光源无效
| 申请号： | 201310456897.4 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103486479A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 田景明;张荣民 | 申请（专利权）人： | 天津金玛光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/02;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300308 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体式条形光源，包括其上设置有铜箔的条状基板，固定设置在基板一端的电源模块，以及固定设置在基板之上多个LED芯片，所述的铜箔包括多块沿直线间隔设置的铜箔块，所述的多个LED芯片被等分为多组，每组包括至少两个LED芯片，任两相邻的铜箔块均由一组LED芯片连通，其中，所述的LED芯片的组数与其工作电压相匹配。本发明采用LED芯片多并多串回路技术，因为采用高电压高阻抗负载型式，省却了磁芯变压器的器件，其单一回路只需要20毫安电流，充分发挥LED芯片的效能，也不需要做散热手段，更能简化条形光源结构，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 条形 光源 | ||
【主权项】：
一种一体式条形光源，其特征在于,包括其上设置有铜箔的条状基板，固定设置在基板一端的高压恒流电源模块，以及采用多晶封装技术封装在基板之上多个LED芯片，其中，所述的高压恒流电源模块包括整流模块和与所述的整流模块的输出相连并用以给各LED芯片提供恒流的恒流模块，所述的铜箔包括多块沿直线间隔设置的铜箔块，所述的多个LED芯片被等分为多组，每组包括至少两个LED芯片，任两相邻的铜箔块均由一组LED芯片连通，其中，所述的LED芯片的组数与其工作电压相匹配。
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