[发明专利]影像传感器有效
申请号: | 201310454276.2 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN104517974B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 林淯琮;张中玮;林东龙 | 申请(专利权)人: | 恒景科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 陈松涛,夏青 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种影像传感器,包含有半导体基底、电介质层以及彩色滤光层。其中该半导体基底包含有多个感光单元。该电介质层形成于该半导体基底之上,包括多个凹槽。该彩色滤光层形成于该电介质层上,包括多个滤光单元及与所述多个滤光单元对应的多个凸状物,所述多个凸状物分别嵌合于所述多个凹槽。其中该凸状物以及该凹槽会依据与该影像传感器的中心点的距离而变化。 | ||
搜索关键词: | 影像 传感器 | ||
【主权项】:
一种影像传感器,包含有:半导体基底,包括多个感光单元;电介质层,形成于所述半导体基底之上,包括多个凹槽;以及彩色滤光层,形成于所述电介质层上,包括多个滤光单元,所述多个滤光单元具有对应的多个凸状物,所述多个凸状物分别嵌合于所述多个凹槽;其中所述凸状物以及所述凹槽会依据与所述影像传感器的中心点的距离而变化,以及其中所述多个滤光单元包含第一滤光单元与第二滤光单元;所述第一滤光单元的所述凸状物具有第一宽度;所述第二滤光单元的所述凸状物具有第二宽度;以及所述第一宽度不同于所述第二宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的