[发明专利]一种涂层导体用铜基/镍基复合长基带的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310452361.5 申请日: 2013-09-28
公开(公告)号: CN103531305A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 索红莉;田辉;梁雅儒;刘敏;陈立佳;马麟;孟易辰 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张慧
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种涂层导体用铜基/镍基复合长基带制备方法,属于高温超导涂层导体织构金属基带领域。其为三明治型的夹心结构,外层为铜镍合金,内层为镍钨合金的百米级长复合基带的制备方法。用熔炼法获得NiW合金坯锭后经过高温热锻及去氧化皮后切割处理得到3-5cm厚,5-10cm宽,长度为20-30cm的合金块。然后将NiW合金块插入模具,在真空或还原性气氛下浇注成型CuNi合金层获得原始的长条型复合铸锭,进行热轧开坯、冷轧、切边以及高温退火处理得到织构含量在98%以上的百米级复合长基带。本方法制备的复合基带具有高织构、无铁磁性以及良好的机械性能等特点,且成本低、工序简单,更适用于工业化生产。
搜索关键词: 一种 涂层 导体 用铜基 复合 基带 制备 方法
【主权项】:
一种涂层导体用铜基/镍基复合长基带的制备方法,所述的长基带为三明治的夹心结构,中间层为NiW合金,两外层为CuNi合金,其特征在于,其步骤包括如下:(1)、用熔炼法获得NiW合金坯锭,然后经过高温热锻及去氧化皮后切割处理得到3‑5cm厚,5‑10cm宽,长度为20‑30cm的合金块;(2)、将NiW合金块插入模具内腔底部的凹槽后,使NiW合金相对的两面与模具内腔壁平行且有空隙,在真空或者还原性气氛保护下在模具中NiW合金块外的空隙中浇注成型熔点较低的CuNi合金层,获得的原始的长条型复合坯锭;(3)、对步骤(2)得到的长条型复合坯锭均匀化热处理后进行热轧开坯,道次型变量为15‑30%,总型变量大于50%,温度为800‑1000℃;(4)、最后进行冷轧,切边以及高温退火处理得到织构含量在98%以上的的复合长基带,高温退火为800‑1000℃。
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