[发明专利]一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、电镀银线路、芯片、键合线、塑封体和绿油涂覆层组成。所述电镀银线路是在引线框架上电镀形成的银层，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片与引线框架上的电镀银线路连接，塑封体包围了引线框架、电镀银线路、芯片和键合线，绿油涂覆层涂覆于引线框架蚀刻后的背面，芯片、键合线和电镀银线路构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺的工艺流程如下：晶圆减薄→划片→引线框架上电镀银线路→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→框架背面蚀刻→绿油涂覆→打印→切割→检验→包装→入库。本发明直接提高了产品的封装可靠性，并在一定程度上降低成本。

主权项

一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件，其特征在于：所述封装件主要由引线框架（1）、电镀银线路（2）、芯片（3）、键合线（4）、塑封体（5）和绿油涂覆层（6）组成；所述电镀银线路（2）是在引线框架（1）上电镀形成的银层，芯片（3）与引线框架（1）通过粘片胶相连，键合线（4）直接从芯片（3）与引线框架上的电镀银线路（2）连接，塑封体（5）包围了引线框架（1）、电镀银线路（2）、芯片（3）和键合线（4），绿油涂覆层（6）涂覆于引线框架（1）蚀刻后的背面，芯片（3）、键合线（4）和电镀银线路(2)构成了电路的电源和信号通道。