[发明专利]电路元器件内置基板的制造方法

摘要

本发明提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。

主权项

一种电路元器件内置基板的制造方法，其特征在于，具备如下工序：电路元器件安装工序，该电路元器件安装工序在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向所述厚度方向的方式、将电路元器件插入整个所述贯通孔或所述贯通孔的一部分；内部过孔形成工序，该内部过孔形成工序将覆盖膜贴附至第2绝缘基板，在所述覆盖膜和所述第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至所述第1过孔中，在对所述第1导电性组成物进行加热而使其半固化后，剥离所述覆盖膜，以形成用于进行电连接的第1内部过孔，使其从所述第2绝缘基板穿出；以及层叠加压加热工序，该层叠加压加热工序将分别形成有所述第1内部过孔的所述第2绝缘基板的原材料配置于插入有所述电路元器件的所述第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在所述第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热，在所述层叠加压加热工序中，所述电路元器件的电极端子和所述第1内部过孔配置在分别相对应的位置上，所述第1内部过孔和形成在所述布线构件上的电极端子配置在分别相对应的位置上。