[发明专利]金属光栅的制备方法有效
| 申请号： | 201310429908.X | 申请日： | 2013-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104459854B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 朱振东;李群庆;张立辉;陈墨;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G02B5/18 | 分类号： | G02B5/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属光栅的制备方法，其包括以下步骤提供一基底；在所述基底的表面设置一金属层；在所述金属层远离基底的表面设置一图形化的掩模层，该图形化的掩模层覆盖所述金属层表面的部分区域，并暴露所述金属层表面的其余区域；用物理性刻蚀气体和反应性刻蚀气体同时刻蚀所述金属层，使所述金属层的表面形成多个第三凹槽；以及去除所述图形化的掩模层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 光栅 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金属光栅的制备方法，其包括以下步骤：提供一基底；在所述基底的表面设置一金属层；在所述金属层远离基底的表面设置一图形化的掩模层，所述图形化的掩模层覆盖所述金属层表面的部分区域，并暴露所述金属层表面的其余区域；所述图形化的掩模层包括一第一掩模层和一第二掩模层，所述第一掩模层位于所述第二掩模层与所述金属层之间；用物理性刻蚀气体和反应性刻蚀气体同时刻蚀所述金属层表面的其余区域，使所述金属层表面形成多个凹槽；在用物理性刻蚀气体和反应性刻蚀气体同时刻蚀所述金属层表面的其余区域的过程中，所述第一掩模层和所述反应性刻蚀气体发生化学反应；以及去除所述图形化的掩模层。
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