[发明专利]一种旋转交换手自适应保护装置及其保护方法有效
| 申请号： | 201310429043.7 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104465449B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郑锋标;马喜宝 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种旋转交换手自适应保护装置及其保护方法，该装置包括吸附单元、保护单元以及安装定位调平单元，其中，所述吸附单元包括吸盘和安装于所述吸盘上，并与所述吸盘相连通的气管接头；所述安装定位调平单元固定于所述吸盘上方，包括Z向升降机构、倾斜机构以及弹性机构，所述Z向升降机构通过所述弹性机构与所述倾斜机构连接，共同控制所述吸盘的Z向运动以及倾斜调节；所述保护单元包括真空系统以及反馈系统，所述反馈系统为所述真空系统提供真空压力的补偿。本发明利用所述安装定位调平单元实现掩模在吸附过程中接触面的自适应接触贴合的问题，同时，在保护单元中设置反馈系统，解决了掩模吸附不牢，真空度不够造成的安全性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 换手 自适应 保护装置 及其 保护 方法 | ||
【主权项】：
一种旋转交换手自适应保护装置，其特征在于，包括吸附单元、保护单元以及安装定位调平单元，其中，所述吸附单元包括吸盘和安装于所述吸盘上，并与所述吸盘相连通的气管接头；所述安装定位调平单元固定于所述吸盘上方，包括Z向升降机构、倾斜机构以及弹性机构，所述Z向升降机构通过所述弹性机构与所述倾斜机构连接，共同控制所述吸盘的Z向运动以及倾斜调节；所述保护单元包括真空系统以及反馈系统，所述反馈系统为所述真空系统提供真空压力的补偿。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司，未经上海微电子装备（集团）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310429043.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于板式PECVD的石墨载板
- 下一篇：延长测试晶圆使用寿命的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
