[发明专利]一种组合印刷电路板的制作方法及组合印刷电路板无效
申请号: | 201310428584.8 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN103491723A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 罗浚珲 | 申请(专利权)人: | 深圳市同洲电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/34;H05K1/14 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518057 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种组合印刷电路板的制作方法及组合印刷电路板。该方法包括:将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成第一印刷电路板;将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路之外的电路采用第二工艺制成第二印刷电路板;将所述第一印刷电路板进行封装,并将封装后的所述第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板。还公开了相应的组合印刷电路板。本发明通过将与主电路的印刷电路板制作工艺不同的、具有特殊引脚间距的主电路中的芯片及其外围电路单独制作印刷电路板,再将该印刷电路板组装至主电路对应的印刷电路板,形成一个组合印刷电路板,可以降低印刷电路板制作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 组合 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种组合印刷电路板的制作方法,其特征在于,包括:将主电路中引脚间距在设定范围内的芯片及所述芯片的外围电路采用第一工艺制作成第一印刷电路板;将所述主电路中除所述芯片及芯片的外围电路之外的电路采用第二工艺制成第二印刷电路板;将所述第一印刷电路板进行封装,并将封装后的所述第一印刷电路板组装至所述第二印刷电路板。
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