[发明专利]一种用于印刷电路板的玻璃纤维及其制备方法有效
| 申请号： | 201310428454.4 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103482876A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 黄伟九;田中青;孟范成 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | C03C13/02 | 分类号： | C03C13/02 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 张先芸 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于印刷电路板的低介电常数玻璃纤维及其制备方法，它包括以下质量百分比的组分：SiO48%～53%2；Al2O3 13%～16%；B2O3 19%～25%；P2O5 0.5%～2%；CaO 5.0%～8.5%；La2O3 0.5%～8%；ZnO0.5%～2.5%；TiO2 0.5%～2%；Na2O、K2O和Li2O小于1%；SO3 小于0.45%；Fe2O3小于0.45%。它具有很低的介电常数和介电损耗，室温下，频率为1MHz时介电常数为4.8～5.5，介电损耗为4～8×10-4；并与树脂附着力好、易于后续加工，特别适合作印刷电路板的增强材料。本发明在不对现有生产线作大的改动的情况下进行生产，而且该玻璃纤维的成型温度与失透上限温度之差大于70℃，部分甚至高于150℃，非常有利于成型作业，易于生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 玻璃纤维 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的低介电常数玻璃纤维，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：SiO 48%～53%2；Al2O3 13%～16%；B2O3 19%～25%；P2O5 0.5%～2%；CaO 5.0%～8.5%；La2O3 0.5%～8%；ZnO 0.5%～2.5%；TiO2 0.5%～2%； Na2O、K2O和Li2O 小于1%；SO3 小于0.45%；Fe2O3小于0.45%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆理工大学，未经重庆理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310428454.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
