[发明专利]一种硅晶片差异化研磨装置在审
| 申请号： | 201310427349.9 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103506936A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 周涛;裴保齐;邵斌;李斌 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08 |
| 代理公司： | 洛阳市凯旋专利事务所 41112 | 代理人： | 陆君 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市高新*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种硅晶片差异化研磨装置，涉及一种硅晶片研磨装置，由传动系统和研磨系统组成，通过在内齿圈（4）上安装内齿圈电机（9），使得内齿圈（4）的转速和转向可以调整，以此来实现对硅晶片双面任意比例的差异化研磨的目的；本发明实用性强，安装和维护均比较方便，操作起来比较方便，有效解决了现有硅晶片研磨装置上内齿圈（4）、中心齿圈（5）、上磨盘（7）和下磨盘（3）转速比固定，无法对硅晶片进行双面差异化研磨的问题，从而实现了对硅晶片表面进行差异化研磨的问题，极大满足了客户的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 异化 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种硅晶片差异化研磨装置，包括传动系统和研磨系统，传动系统由中心齿圈电机（8）、内齿圈电机（9）和共有电机（10）构成，研磨系统由中心齿圈（5）、内齿圈（4）、上磨盘（7）、下磨盘（3）和行星游轮片（6）构成，内齿圈（4）内设有上磨盘（7）和下磨盘（3），内齿圈（4）、上磨盘（7）和下磨盘（3）为同心结构，上磨盘（7）和下磨盘（3）的中心设有上磨盘驱动轴（1），上磨盘驱动轴（1）上套有中心齿圈（5），其特征是：在下磨盘（3）上面设有若干个行星游轮片（6），下磨盘（3）的下方设有中心齿圈电机（8）、内齿圈电机（9）和共有电机（10），共有电机（10）通过齿轮带动上磨盘驱动轴（1），中心齿圈电机（8）通过齿轮带动中心齿圈（5），内齿圈电机（9）通过齿轮带动内齿圈（4）。
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