[发明专利]电极胶带的制作机台有效
| 申请号： | 201310425338.7 | 申请日： | 2011-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103560099A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 林晴煌;梁荣昌;蔡佩苍 | 申请（专利权）人： | 新日光能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电极胶带的制作机台，包括导电结构卷轴以及成形模具。导电结构卷轴用以提供导电结构。成形模具包括上模具，下模具，黏胶材料注入口及固化装置。上模具及下模具各自得以上下移动及彼此接合以构成一个空间，空间用以承接导电结构。黏胶材料注入口，用以注入黏胶材料至空间。固化装置用以固化空间内的黏胶材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 胶带 制作 机台 | ||
【主权项】：
一种电极胶带的制作机台，包括：导电结构卷轴，用以提供导电结构；以及成形模具，包括：上模具；下模具，其中，所述上模具及所述下模具各自得以上下移动及彼此接合以构成一个空间，所述空间用以承接所述导电结构；黏胶材料注入口，用以注入黏胶材料至所述空间；及固化装置，用以固化所述空间内的所述黏胶材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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