[发明专利]电路基板用电连接器及具有该电连接器的电连接器组装体无效

专利信息
申请号: 201310421441.4 申请日: 2013-09-16
公开(公告)号: CN103682839A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 涩谷和成 申请(专利权)人: 广濑电机株式会社
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R12/51
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王培超
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提供一种构造简单、操作容易且能够不与端子接触地保持屏蔽体的电连接器及其组装体。该电路基板用电连接器配置于电路基板的表面,且在端子的位于外壳相对于该电路基板的安装面侧的焊接连接部焊接连接于上述电路基板,电路基板用电连接器能够以在其与电路基板之间利用筒状或罩状的导电性的屏蔽体覆盖外壳的方式配设该屏蔽体,外壳(11、51)在其外表面安装有导电性的屏蔽基座(40、80),该屏蔽基座具有在端子排列方向上在端子排列范围外安装于外壳的被安装部(41、81)、焊接于电路基板而接地的焊接接地部(42、82)以及能够以与屏蔽体(90)间带有接触压力的方式保持该屏蔽体的保持部(43、83)。
搜索关键词: 路基 用电 连接器 具有 组装
【主权项】:
一种电路基板用电连接器,该电路基板用电连接器配置于电路基板的表面,且在端子的位于外壳相对于上述电路基板的安装面侧的焊接连接部焊接连接于上述电路基板,上述电路基板用电连接器能够以在该电路基板用电连接器与电路基板之间利用筒状或者罩状的导电性的屏蔽体覆盖外壳的方式配设上述屏蔽体,上述电路基板用电连接器的特征在于,外壳在其外表面安装有导电性的屏蔽基座,该屏蔽基座具有:被安装部,该被安装部在端子排列方向上在端子排列范围之外安装于外壳;焊接接地部,该焊接接地部焊接于电路基板而接地;以及保持部,该保持部能够以与屏蔽体之间带有接触压力的方式保持上述屏蔽体。
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