[发明专利]用在芯片堆叠中的热界面材料有效

专利信息
申请号: 201310416873.6 申请日: 2013-09-13
公开(公告)号: CN103681517A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: G.K.巴特利;C.L.约翰逊;J.E.凯利三世;J.库奇斯基;D.R.莫特施曼;A.K.辛哈;K.A.斯普利特斯托瑟;T.J.托菲尔 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L21/98 分类号: H01L21/98;H01L23/373;H01L21/48;H01L25/065;H01L23/367
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 美国纽*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种具有增强的冷却设备的半导体芯片的芯片堆叠,包括位于第一侧的具有电路的第一芯片和通过连接器格栅以电气方式和机械方式耦接到第一芯片的第二芯片。该设备还包括放置在第一芯片和第二芯片之间的热界面材料垫板,其中热界面材料垫板包括平行于第一芯片和第二芯片的配合面排列的纳米纤维和垂直于第一芯片和第二芯片的配合面排列的纳米纤维。
搜索关键词: 芯片 堆叠 中的 界面 材料
【主权项】:
一种用于增强对半导体芯片的芯片堆叠冷却的方法,包括:在第一侧制成具有电路的第一芯片;制成通过连接器格栅以电气方式和机械方式耦接到所述第一芯片的第二芯片;以及将热界面材料垫板放置在所述第一芯片和所述第二芯片之间,其中,所述热界面材料垫板包括平行于所述第一芯片和所述第二芯片的配合面排列的纳米纤维以及垂直于所述第一芯片和所述第二芯片的配合面排列的纳米纤维。
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