[发明专利]用在芯片堆叠中的热界面材料有效
申请号: | 201310416873.6 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN103681517A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | G.K.巴特利;C.L.约翰逊;J.E.凯利三世;J.库奇斯基;D.R.莫特施曼;A.K.辛哈;K.A.斯普利特斯托瑟;T.J.托菲尔 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/98 | 分类号: | H01L21/98;H01L23/373;H01L21/48;H01L25/065;H01L23/367 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有增强的冷却设备的半导体芯片的芯片堆叠,包括位于第一侧的具有电路的第一芯片和通过连接器格栅以电气方式和机械方式耦接到第一芯片的第二芯片。该设备还包括放置在第一芯片和第二芯片之间的热界面材料垫板,其中热界面材料垫板包括平行于第一芯片和第二芯片的配合面排列的纳米纤维和垂直于第一芯片和第二芯片的配合面排列的纳米纤维。 | ||
搜索关键词: | 芯片 堆叠 中的 界面 材料 | ||
【主权项】:
一种用于增强对半导体芯片的芯片堆叠冷却的方法,包括:在第一侧制成具有电路的第一芯片;制成通过连接器格栅以电气方式和机械方式耦接到所述第一芯片的第二芯片;以及将热界面材料垫板放置在所述第一芯片和所述第二芯片之间,其中,所述热界面材料垫板包括平行于所述第一芯片和所述第二芯片的配合面排列的纳米纤维以及垂直于所述第一芯片和所述第二芯片的配合面排列的纳米纤维。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310416873.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种直接生成共转换点道集的方法
- 下一篇:一种可调节预紧力双层减振扣件系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造