[发明专利]利用空气间隔分离导电结构的半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201310416373.2 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103681602A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 孙洛辰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括基板、导电图案（例如，接触插塞）以及第一导电线和第二导电线（例如，位线），该导电图案在基板的有源区上并具有在导电图案的相反的第一侧和第二侧上的相应的第一侧壁和第二侧壁，该第一导电线和第二导电线在基板上并在导电图案的第一侧和第二侧中的相应侧上且通过不对称的第一空气间隔和第二空气间隔与相应的第一侧壁和第二侧壁分离。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 空气 间隔 分离 导电 结构 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：基板；导电图案，在所述基板的有源区上并且具有在所述导电图案的相反的第一侧和第二侧上的相应的第一侧壁和第二侧壁；以及在所述基板上的第一导电线和第二导电线，所述第一导电线和所述第二导电线在导电图案的第一侧和第二侧的相应侧上并通过不对称的第一空气间隔和第二空气间隔与相应的第一侧壁和第二侧壁分离。
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