[发明专利]半导体装置以及测量装置有效
| 申请号： | 201310415080.2 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103684260B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 岩佐洋助 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有能够进行更准确的时间测量的时间测量功能的半导体装置。半导体装置（1）包含：振荡器（28）；半导体芯片（30），其具有与振荡器（28）连接的振荡电路（61）、生成与振荡电路（61）的振荡频率对应的频率的计时信号的计时电路（63）以及基于温度信息来修正计时信号的频率的频率修正部（60）；以及与半导体芯片（30）分体的感温元件（27），其检测周围温度并将检测到的温度作为温度信息供给至频率修正部（60）。振荡器（28）以及感温元件（27）被安装在冲模垫（26A）的第一主面（25A）上，半导体芯片（30）被安装在冲模垫（26A）的与第二主面（25A）相反侧的第二主面（25B）上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 半导体装置 振荡器 主面 频率修正部 感温元件 计时信号 温度信息 振荡电路 冲模垫 时间测量功能 测量装置 计时电路 时间测量 振荡频率 相反侧 检测 修正 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，在单一的封装内包含：振荡器；半导体芯片，其具有与所述振荡器连接的振荡电路、生成与所述振荡电路的振荡频率对应的频率的计时信号的计时电路、接收所述振荡电路的输出信号并对所述输出信号进行计数的测定计数器、接收基准信号并对所述基准信号进行计数的基准计数器、连接所述测定计数器与所述基准计数器并基于温度信息和比较结果来修正所述计时信号的频率的频率修正部，其中，所述比较结果是通过比较预定期间内基于所述测定计数器的计数值与所述预定期间内所述基准计数器的计数值而获得；以及分立元件，其包含与所述半导体芯片分体的感温元件以及与所述半导体芯片分体的电容器中的至少一方，所述感温元件检测周围温度并将检测到的温度作为所述温度信息供给至所述频率修正部，所述电容器与所述振荡器和所述振荡电路这两者电连接。
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