[发明专利]白光LED封装工艺

摘要

本发明公开了一种白光LED封装工艺，包括在LED晶片（2）上形成第一荧光粉层（3）的步骤和形成第二荧光粉层（4）的步骤，形成第二荧光粉层的步骤为：将第二荧光粉胶模封在第一荧光粉层（3）上，所述第二荧光粉胶包括第二荧光粉和第二胶体，所述第二荧光粉粒径小于1μm。所述第二荧光粉为无机荧光粉、量子点、有机发光材料三者中的一种或多种；所述第二荧光粉和第二胶体质量比例不高于5：100。本发明通过两种粒径荧光粉的搭配使用，既能使LED保持足够的亮度，又能克服荧光粉的沉降问题，还可以调整蓝光的吸收来提高LED颜色均匀性，可以获得空间颜色均匀性很好的白光LED。

主权项

白光LED封装工艺，包括在LED晶片（2）上形成第一荧光粉层（3）的步骤，其特征在于，还包括烘烤步骤、形成第二荧光粉层（4）的步骤和二次烘烤步骤，所述在LED晶片（2）上形成第一荧光粉层（3）的步骤为将第一荧光粉胶涂覆在LED晶片（2）上，所述第一荧光粉胶包括第一荧光粉和第一胶体，其中第一荧光粉与第一胶体的质量比例为3：100~10：100，所述第一荧光粉为粒径为x的白光LED荧光粉，其中，8μm≦x≦20μm；所述烘烤步骤在形成第一荧光粉层（3）步骤和形成第二荧光粉层（4）步骤之间，具体为：将涂覆有第一荧光粉胶的LED晶片（2）放入烘箱中固化，冷却至室温后取出；所述形成第二荧光粉层（4）的步骤为：将第二荧光粉胶模封在第一荧光粉层（3）上，所述第二荧光粉胶包括第二荧光粉和第二胶体，所述第二荧光粉粒径小于1μm；所述第二荧光粉为无机荧光粉、有机发光材料中的一种或两种；所述第二荧光粉和第二胶体质量比例不高于5：100；所述二次烘烤步骤具体为：将形成了第二荧光粉层（4）的LED晶片（2）放入烘箱中固化，冷却至室温后取出。