[发明专利]基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器

摘要

本发明涉及共烧陶瓷高温传感器，具体是一种基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器。本发明解决了现有共烧陶瓷高温传感器只能进行单参数测量的问题。基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片；第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片、第七生瓷片、第八生瓷片、第九生瓷片、第十生瓷片、第十一生瓷片自下而上依次层叠成一体。本发明适用于自动化、航天、航空和国防军工领域中的同一位置多参数测量。

主权项

一种基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器，其特征在于：包括第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）、第六生瓷片（6）、第七生瓷片（7）、第八生瓷片（8）、第九生瓷片（9）、第十生瓷片（10）、第十一生瓷片（11）；第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）、第六生瓷片（6）、第七生瓷片（7）、第八生瓷片（8）、第九生瓷片（9）、第十生瓷片（10）、第十一生瓷片（11）自下而上依次层叠成一体；第一生瓷片（1）的右部开设有上下贯通的第一导气孔（12）；第一生瓷片（1）的后部开设有上下贯通的第一排气孔（13）；第二生瓷片（2）的右部开设有上下贯通的第二导气孔（14）；第二导气孔（14）与第一导气孔（12）对应贯通；第二生瓷片（2）的后部开设有上下贯通的第二排气孔（15）；第二排气孔（15）与第一排气孔（13）对应贯通；第二生瓷片（2）的左部开设有上下贯通的悬臂梁质量块活动孔（16）；第三生瓷片（3）的上表面右部布置有压力敏感电容下极板（17）；压力敏感电容下极板（17）与第二导气孔（14）位置正对；第三生瓷片（3）的后部开设有上下贯通的第三排气孔（18）；第三排气孔（18）与第二排气孔（15）对应贯通；第三生瓷片（3）的左部打孔加工有悬臂梁质量块（19）；悬臂梁质量块（19）与悬臂梁质量块活动孔（16）位置对应；悬臂梁质量块（19）的上表面布置有加速度敏感电容下极板（20）；第四生瓷片（4）的右部开设有上下贯通的压力敏感电容介质孔（21）；压力敏感电容介质孔（21）与压力敏感电容下极板（17）位置正对；压力敏感电容介质孔（21）的后孔壁开设有第一排气通道（22）；第一排气通道（22）的后端与第三排气孔（18）对应贯通；第四生瓷片（4）的左部开设有上下贯通的加速度敏感电容介质孔（23）；加速度敏感电容介质孔（23）与加速度敏感电容下极板（20）位置正对；加速度敏感电容介质孔（23）的左孔壁与第四生瓷片（4）的左表面开设有左右贯通的第二排气通道（24）；第五生瓷片（5）的上表面右部布置有压力敏感电容上极板（25）；压力敏感电容上极板（25）与压力敏感电容介质孔（21）位置正对；第五生瓷片（5）的上表面左部布置有加速度敏感电容上极板（26）；加速度敏感电容上极板（26）与加速度敏感电容介质孔（23）位置正对；第六生瓷片（6）的上表面中央布置有温度敏感电容下极板（27）；第七生瓷片（7）为采用铁电介质材料制成的生瓷片；第八生瓷片（8）的上表面中央分别布置有温度敏感电容上极板（28）和温度敏感LC环路的电感线圈（29）；温度敏感电容上极板（28）与温度敏感电容下极板（27）位置正对；温度敏感LC环路的电感线圈（29）的内端与温度敏感电容上极板（28）连接；第九生瓷片（9）的上表面左前部布置有加速度敏感LC环路的电感线圈（30）；第十生瓷片（10）的上表面右后部布置有压力敏感LC环路的电感线圈（31）；第三生瓷片（3）的下表面与第十生瓷片（10）的上表面开设有上下贯通的过孔（32）；过孔（32）内穿设有由金属浆料填充形成的导线（33）；温度敏感LC环路的电感线圈（29）的外端通过导线（33）与温度敏感电容下极板（27）连接；加速度敏感LC环路的电感线圈（30）的内端通过导线（33）与加速度敏感电容上极板（26）连接；加速度敏感LC环路的电感线圈（30）的外端通过导线（33）与加速度敏感电容下极板（20）连接；压力敏感LC环路的电感线圈（31）的内端通过导线（33）与压力敏感电容上极板（25）连接；压力敏感LC环路的电感线圈（31）的外端通过导线（33）与压力敏感电容下极板（17）连接。