[发明专利]一种无卤高频树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201310397274.4 申请日: 2013-09-04
公开(公告)号: CN103554834A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 李海林;涂发全;翁宗烈;蒋勇新;唐锋;朱全胜 申请(专利权)人: 东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L35/06;C08L79/04;C08K5/521;C08K3/36;B32B27/04
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种无卤高频树脂组合物,该无卤高频树脂组合物,以重量份计,其组分包括双环戊二烯型环氧树脂20-50重量份、苯乙烯-马来酸酐共聚物10-40重量份、苯并恶嗪树脂10-30重量份、多官能基环氧树脂5-20重量份以及至少一种含磷阻燃剂20-40重量份。用所述无卤高频树脂组合物制成的覆铜板具有低介电常数、低介电损耗,高耐热性,低吸水率,低膨胀系数,PCB加工性好等优异性能。
搜索关键词: 一种 高频 树脂 组合
【主权项】:
1.一种无卤高频树脂组合物,其特征在于,包括有:双环戊二烯型环氧树脂       20-50重量份 ;苯乙烯-马来酸酐共聚物      10-40重量份;苯并恶嗪树脂               10-30重量份;至少一种含磷阻燃剂         20-40重量份;多官能基环氧树脂           5-20重量份;所述双环戊二烯型环氧树脂的分子结构式如下:所述苯乙烯-马来酸酐共聚物的分子结构式如下:分子式中m:n=3:1。
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