[发明专利]集成电路和用于制作集成电路的方法有效
| 申请号： | 201310396500.7 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103681531B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | K.霍赛尼;J.马勒;I.尼基廷;L.奥索夫斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 马丽娜,刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路和用于制作集成电路的方法。提供一种集成电路。该集成电路包括芯片和覆盖该芯片的至少三个面的包封材料，该包封材料由粘合材料形成。该集成电路包括利用该包封材料粘附到该芯片的载体。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 用于 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：芯片，包括正面、与正面相对的背面以及多个侧壁，其中一个或多个电接触形成在芯片背面和芯片侧壁中的至少一个芯片侧壁上；覆盖包括芯片背面的表面的所述芯片的至少三个面的表面的包封材料，其中所述包封材料不覆盖芯片正面的表面，并且其中所述包封材料由粘合材料形成；利用该包封材料粘附到该芯片的载体；覆盖芯片正面且覆盖该包封材料的正表面的电绝缘材料；穿过该电绝缘材料从芯片正面延伸到集成电路的暴露正面的至少一个电互连，其中该至少一个电互连在芯片正面与该芯片电连接。
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