[发明专利]一种改进的电子积木有效

专利信息
申请号: 201310395101.9 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN103418147A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 魏正鹏 申请(专利权)人: 魏正鹏
主分类号: A63H33/26 分类号: A63H33/26;A63H33/08;G09B23/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种改进的电子积木,包括至少一块设置有电子元器件的拼块,所述拼块的端部包覆有导电的金属罩,该金属罩设有连接端用以连接电子元器件的接脚;所述拼块的端部设有一空腔,该空腔内装有磁块,所述磁块可于空腔内自由旋转调整磁极,一拼块的端部与另一拼块的端部通过磁块吸附拼合。本方案的电子积木采用可自动调整磁极的磁块,结合新颖的端头导电金属罩设计,实现了可多面任意磁吸式吸附拼合、且能确保拼合后电路的顺畅导通;尤其是,本方案对于制造工艺的要求得以大大降低,有利于节约加工成本,进一步提高了电子积木的实用性和市场性。此外纯连接块的设置,有利于更进一步的丰富拼接式样的多样化,提高电子积木拼合的趣味性。
搜索关键词: 一种 改进 电子 积木
【主权项】:
一种改进的电子积木,包括至少一块设置有电子元器件的拼块,其特征在于:所述拼块的端部包覆有导电的金属罩,该金属罩设有连接端用以连接电子元器件的接脚;所述拼块的端部设有一空腔,该空腔内装有磁块,所述磁块可于空腔内自由旋转调整磁极,一拼块的端部与另一拼块的端部通过磁块吸附拼合。
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