[发明专利]Au-Cu/TiO2-NBs 双金属纳米结构整体式催化剂、制备方法及其应用有效
| 申请号： | 201310392577.7 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN103433058A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 许效红;贾琴琴 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | B01J23/89 | 分类号： | B01J23/89;C07C45/38;C07C47/54;C07C47/055;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 杨磊 |
| 地址： | 250100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及Au-Cu/TiO2-NBs双金属纳米结构整体式催化剂、制备方法及其应用，该催化剂是通过光沉积在TiO2纳米带的表面负载Cu纳米颗粒，再将负载有Cu纳米颗粒的TiO2纳米带与AuCl4-反应负载Au纳米颗粒，形成Au-Cu/TiO2-NBs双金属纳米结构整体式催化剂。本发明还涉及该催化剂的制备方法和应用。本发明的Au-Cu/TiO2-NBs双金属纳米结构整体式催化剂催化活性和稳定性高，选择性好；制备工艺简单，操作方便，可重复性好。 | ||
| 搜索关键词： | au cu tio sub nbs 双金属 纳米 结构 整体 催化剂 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
Au‑Cu/TiO2‑NBs双金属纳米结构整体式催化剂，其特征在于，该催化剂是通过光沉积在TiO2纳米带（TiO2‑NBs即TiO2纳米带）的表面负载Cu纳米颗粒，再将负载有Cu纳米颗粒的TiO2纳米带与AuCl4‑反应负载Au纳米颗粒，形成Au‑Cu/TiO2‑NBs双金属纳米结构整体式催化剂；所述的TiO2纳米带长0.05～20μm，宽10～500nm，厚5～100nm，所述的Cu纳米颗粒以Cu2O的形态存在，粒径为1～3nm；所述的Au纳米颗粒粒径为1～3nm。
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