[发明专利]一种基于框架采用预塑封优化技术的AAQFN封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201310387744.9 | 申请日： | 2013-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103489795A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 魏海东;李万霞;李站;钟环清;崔梦 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于框架采用预塑封优化技术的AAQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线、蚀刻凸点和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过粘片胶相连，引线框架的正面和背面蚀刻有蚀刻凸点，键合线从芯片连接到引线框架上。塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线和蚀刻凸点，芯片、键合线、蚀刻凸点、引线框架构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺流程如下：框架背面做图形蚀刻凸点→蚀刻后背面进行预塑封→框架正面做图形蚀刻凸点→晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明可以实现在薄型框架上的应用，大幅度减小了产品的厚度，降低设计以及工艺难度,加快产品加工周期，提高生产效率以及产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 采用 塑封 优化 技术 aaqfn 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于框架采用预塑封优化技术的AAQFN封装件，其特征在于：所述封装件主要由引线框架（1）、粘片胶(2)、芯片（3）、键合线（4）、蚀刻凸点（5）和塑封体（6）组成；所述引线框架（1）与芯片（3）通过粘片胶（2）相连，引线框架（1）的正面和背面蚀刻有蚀刻凸点（5），键合线（4）从芯片（3）连接到引线框架（1）上；塑封体（6）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）和蚀刻凸点（5），芯片（3）、键合线（4）、蚀刻凸点（5）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310387744.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在三维模块上形成焊料凸起的方法和系统
- 下一篇：在基板的焊盘上形成焊球的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
