[发明专利]一种电磁屏蔽用结构型导电硅橡胶及制备有效

专利信息
申请号: 201310385127.5 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN103496228A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 夏志东;王晓雅;聂京凯;李哲;雷永平;郭福 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B32B25/04 分类号: B32B25/04;B32B25/20;B32B37/02;C08L83/07;C08K9/10;C08K3/04;C08K3/08;B29C35/02
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张慧
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种电磁屏蔽用结构型导电硅橡胶及制备,属于导电高分子复合材料技术领域。采用双层或多层结构的导电硅橡胶复合材料,并在层间涂覆有一层基胶作为绝缘粘层,导电硅橡胶复合材料:导电粉末、含乙烯基聚二甲基硅氧烷的硅橡胶基体、炔醇抑制剂、铂催化剂、交联剂。本发明制备出的结构型导电硅橡胶在保证一般力学性能要求的同时,能有效提高100KHz-18GHz宽频段范围内的屏蔽效能及其性能稳定性。
搜索关键词: 一种 电磁 屏蔽 结构 导电 硅橡胶 制备
【主权项】:
电磁屏蔽用结构型导电硅橡胶,其特征在于,该材料采用双层或多层结构的导电硅橡胶复合材料,并在层间涂覆有一层基胶作为绝缘粘层,形成“三明治”结构,其导电硅橡胶复合材料的原料组成按重量百分比为:(1)59~64wt.%的填充材料,(2)34~39wt.%的封端的含乙烯基聚二甲基硅氧烷的硅橡胶基体;(3)0.01~0.05wt.%的抑制剂;(4)1~3wt.%的交联剂;(5)0.1~0.2wt.%的催化剂;作为绝缘粘层的基胶的原料组成是由导电硅橡胶复合材料中的封端的含乙烯基聚二甲基硅氧烷的硅橡胶基体、抑制剂、交联剂和催化剂的组成的,且其质量组成范围也与导电硅橡胶复合材料中的封端的含乙烯基聚二甲基硅氧烷的硅橡胶基体、抑制剂、交联剂和催化剂的组成范围相同;上述步骤(2)中的填充材料为包覆型导电填料、单金属粉末或合金粉末中的一种或几种。
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